Начини за решавање на дисипација на топлина на LED

Начини за решавање на дисипација на топлина на LED

3. 1 Избор на подлога со добра топлинска спроводливост

Изберете подлоги со добра топлинска спроводливост, како што се печатени плочки со метално јадро (MCPCB), керамика и композитни метални подлоги, за да се забрза дисипацијата на топлината од епитаксиалниот слој до подлогата на ладилникот. Со оптимизирање на термичкиот дизајн на плочата MCPCB или директно поврзување на керамиката со металната подлога за да се формира метална нискотемпературна синтерувана керамичка подлога (LTCC2M), може да се добие подлога со добра топлинска спроводливост и мал коефициент на термичка експанзија. .

3.2 Ослободување на топлина на подлогата

За побрзо ширење на топлината на подлогата во околната средина, во моментов, металните материјали со добра топлинска спроводливост како Al и Cu обично се користат како ладилници, а се додаваат и принудно ладење како вентилатори и топлински цевки со јамка. Без оглед на цената или изгледот, надворешните уреди за ладење не се погодни за LED осветлување. Затоа, според законот за зачувување на енергијата, употребата на пиезоелектрична керамика како ладилник за претворање на топлината во вибрации и директно трошење топлинска енергија ќе стане еден од фокусите на идните истражувања.

3.3 Метод за намалување на топлинскиот отпор

За LED уредите со висока моќност, вкупниот термички отпор е збир на термички отпори на неколку ладилници на патеката на топлина од pn спојот до надворешната средина, вклучувајќи го внатрешниот термички отпор на ладилникот на самата LED и внатрешната топлина потоне на плочата за ПХБ. Топлинскиот отпор на термички спроводливиот лепак, термичкиот отпор на термички спроводливиот лепак помеѓу ПХБ и надворешниот ладилник и термичкиот отпор на надворешниот ладилник итн., секое потопување во колото за пренос на топлина ќе предизвика одредени пречки за пренос на топлина. Затоа, намалувањето на бројот на внатрешни ладилници и користењето на процесот на тенок филм за директно производство на основните ладилници на електродата за интерфејс и изолационите слоеви на металниот ладилник може значително да го намали вкупниот термички отпор. Оваа технологија може да стане LED со висока моќност во иднина. Мејнстрим насока на пакет за дисипација на топлина.

3.4 Врска помеѓу топлинскиот отпор и каналот за дисипација на топлина

Користете го најкраткиот можен канал за дисипација на топлина. Колку е подолг каналот за дисипација на топлина, толку е поголема топлинската отпорност и поголема е можноста за термички тесни грла.