【年度】國星力量專場標題：創新封裝技術+設備一切為了照明

文/工程LED·悅莫特】距離2015LED工程大會開幕僅剩不到三週的時間，工程LED人嚴陣以待，商界人士翹首以盼。 根據工程LED年會組委會介紹，共有六場專題會議，每場音樂會的主題都不同，LED上游固定格局，尋找出路，對於跨界資本的主業來說，三場是用於燈飾專用等。 特別聚焦六大主題高功率LED泛光照明，涵蓋上游、中游、材料各個面向。 backpfrontp與1000W LED泛光照明關係最密切的當屬封裝，此封裝又涉及設備、螢光粉和膠水等配件。 國星力量照亮的標題是（一）特種封裝技術+設備創新，對所有相關問題進行深度解讀。 backpfrontp 騰盛產業以點膠機起家，今年推出了一款極具競爭力的切割機（也稱為劃片機）。 切紙機先前主要以國外品牌為主，其中日本、韓國設備較為突出，依市場狀況佔80%左右，而國內品牌在這方面的應用相對較少。 backpfrontp目前切割機範圍已涵蓋半導體晶圓、LED晶片、LED產品支架、PCB、藍寶石玻璃等材料的精密切割。 騰盛實業總經理盧寧告訴工程LED工礦燈，而騰盛研發的刀具在設備性能上已經基本可以與日韓進口產品相媲美，給國內LED發展提供很大的幫助。 backpfrontp LED封裝承接上游晶片和下游應用，技術一直在進步，中國已成為全球最大的LED封裝生產基地，國內LED網球場燈封裝廠也不容忽視。 LED產學研backpfrontp工程研究（GLII）調查數據顯示，2015年中國LED封裝裝置需求預計達657億元，年增15.7%，其中中國LED封裝產值（不含進口）預計為47.2億元，成長21.7% 。 backpfrontp到整個燈的組成比例成本中，封裝成本大概占到50%左右，未來幾年會增加到60%左右。 梁銳行銷總監週學軍表示，因此，這部分套餐能否降低成本，對於整個企業能否降低成本將起到決定性的作用。 為了降低成本，增強競爭力，各LED健身燈封裝廠商紛紛擴張，追求規模化。 backpfrontp 我們正在擴張。 伊斯梅爾得工程LED行銷總監張魯華告訴記者，目前產能已經達到1400kk/月，相比年初產能幾乎翻了一番。 擴張意味著生產規模化、規模大且穩定，與供應商有足夠的議價能力，同時也降低了製造成本和管理成本。 另一種增強競爭力的途徑是新技術的開發，使LED體育場泛光燈封裝裝置朝向輕薄化、小型化的趨勢發展。 以晶錶股份為例，公司從最通用的COB逐漸發展到小型COB冒充無動力，進一步發展的COB，正在向下游多功能照明廠簡化應用製程、小型化方向發展，例如3014系列。 此外，背光源PPA2835系列，也是小型化發展趨勢的寫照。 晶科電子的backpfrontp也在幾年前就已經開始佈局CSP（晶片級源碼）產品的開發。 據了解，水晶電子與創維雙方準備組成聯合實驗室，並提出多項聯合開發項目：項目涉及高功率LED路燈電視應用、高色域高功率LED解決方案和業界熱推CSP白光晶片等產品。 backpfrontp新型1000W LED投光燈封裝技術對螢光粉等主題也提出了新的要求。 中科院稀土發光材料研究部主任劉榮輝表示，未來在照明領域，目前高發光效率和顯色性能的鋁酸鹽黃綠螢光粉、氮化物紅螢光粉仍具有不可替代性，但在LED背光源中領域氮氧化物綠色螢光粉、新型非氮化物紅色螢光粉將會快速開發與應用。 backpfrontp都是針對照明，所有材料的更新、技術進步，都是為了讓LED照明更好的發展，而且LED照明也有了新的趨勢。 backpfrontp光源模組化燈技術應該是未來的發展方向。 山西光宇副總經理徐音表示，從產業鏈的角度來看，可以讓燈具製造的分工成為可能，讓產業間的結合可以更加緊密，做到簡單、有效率。 LED燈智能化也為LED足球場燈帶來新的商機。 光宇照明+將自己定位為互聯網的一部分，作為智慧城市建設裡面的一個硬體和解決方案提供商，根據不同的業務需求來實施，以產品質量為核心，為客戶提供更全面的產品解決方案創造更高的價值。 更多精彩內容，敬請親臨2015年度工程LED現場與各大企業領袖詳細闡述。 備份