解决LED散热的方法
3.1 导热性能好的基板选择
选择导热性能良好的基板，如铝基金属芯印刷电路板（MCPCB）、陶瓷、复合金属基板等，以加速热量从外延层向散热基板散热。 通过优化MCPCB板的热设计，或者直接将陶瓷与金属基板粘合形成金属基低温烧结陶瓷（LTCC2M）基板，可以获得导热性能好、热膨胀系数小的基板。
3.2 基板上的热释放
为了将基板上的热量更快地扩散到周围环境，目前通常采用Al、Cu等导热性能良好的金属材料作为散热器，并添加风扇、环路热管等强制冷却方式。 无论成本还是外观，外部冷却装置都不适合LED照明。 因此，根据能量守恒定律，利用压电陶瓷作为散热器将热量转化为振动并直接消耗热能将成为未来研究的重点之一。
3.3 降低热阻的方法
对于大功率LED器件来说，总热阻是pn结到外界环境热路径上的几个散热器热阻之和，包括LED本身的内部散热器热阻和内部热量沉到PCB板上。 导热胶的热阻、PCB与外部散热器之间导热胶的热阻、外部散热器的热阻等，传热回路中的每个散热器都会引起一定的热阻。热传递的障碍。 因此，减少内部散热片的数量，采用薄膜工艺直接在金属散热片上制作必要的界面电极散热片和绝缘层，可以大大降低总热阻。 这项技术未来可能会成为大功率LED。 散热封装的主流方向。
3.4 热阻与散热通道的关系
使用尽可能短的散热通道。 散热通道越长，热阻越大，出现热瓶颈的可能性也越大。