2015封装四大主流技术淡出格局将发生变化？---LED体育场投光灯

【文/工程LED徐超鹏】2014年，业界被称为LED换代，也是LED照明的普及之年。 而其中国内LED球场灯封装企业迎来快速发展，国内也将逐渐成为世界LED封装器件的制造中心。 纵观2014年，国内LED封装产业发展势头良好，产业规模稳步增长，关键技术与国际水平差距进一步缩小，创新应用基本与国际代表企业同步，上市公司表现抢眼，企业整合运动一再分裂，行业格局加速调整，品牌竞争格局初步形成。 大功率LED投光灯工程董事长张晓飞博士在2014年度金球奖颁奖典礼上曾这样表示。 backpfrontp 确实，照明行业受益于下游的快速增长，2014年LED封装行业呈现出较为快速的增长。 据高工产研LED投光灯产业研究院(GGII)统计显示，2014年中国LED封装产业规模达到568亿元，同比增长20%，其中1000W LED投光灯封装出货量年增长率超过70%。 SMD仍是最主流的封装，约占封装市场产值的52%，比例较上年有所提高。 2014年贴片主要有2835、4014、5730、3535、3030等主流型号，其中2835占市场一半以上，3528和3014逐渐淡出市场。 GGII高级分析师李生发提到。 为此，由工程LED、LED工矿灯工程研究院联合主办的2014工程LED金球奖在封装类别上设立了3个大奖项：单体器件、集成器件和翻转器件，伊斯迈得、旭光、鸿利光电最终荣获一等奖。 工程金球奖得主及入围封装类backpbackpfrontp同时进入2015年后，由倒装芯片封装技术延伸开来的CSP日渐火爆，之前晶电子在这一领域的专注几年后，继Hong Lee等之后工业巨头国兴已开拓这一战场。 因此，本届2015金球工程LED隧道灯CSP封装还特设个人奖项，作为本届国内CSP领域比赛的个人冠军。 早在几年前，倒装芯片技术就已经受到了业界的关注，但由于成本、技术等原因，导致下游终端市场保持平静，但随着近年来技术的不断崛起，使得倒装芯片芯片成本持续下降，同时市场接受度进一步增强。 我们科基在无晶自主金线技术上，引入CSP器件，体积更小，光学、热性能更好，功率、散热、光、电性能都有突出表现，将是趋势。 晶科电子副总裁、总裁兼特别助理宋冬表示。 除此之外，本届2015年LED路灯工程金球奖将继续设立SMD、COB、EMC三大封装奖项，联合CSP封装，这四种封装技术也将在未来很长一段时间内，占据行业领先地位。国内主流封装地位。 EMC（Epoxy Molding Compound）是一种采用新型环氧材料和蚀刻技术，以封装形式形成的高度集成框架成型设备。 由于材料和结构的变化，因此它具有高耐热、抗紫外线、高集成度、高通电流、体积小等特点。在某些领域具有陶瓷和PPA无法比拟的优势，因为在封装领域开始引入使用后，背光源得到了很好的利用。 伊斯梅尔提到了营销总监张鲁华。 2015年LED封装行业将正式进入竞争淘汰期，“2015年LED封装行业将正式进入竞争淘汰期”。 更大的“rsquo” 趋势更加突出。 2014年已淘汰数百家封装企业，上市公司随着产能和业务规模的扩张释放，常规封装设备将进入微利时代。 预计2015年，中国LED封装规模超10亿的企业将有所增加，行业集中度将向大企业靠拢。 旭光学董事长林进宇补代表。 那么，谁将成为名副其实的LED封装业者呢？ 今年的LED大企业金球工程也将继续保持公开、公正的态度，为封装行业评选出最具代表性、最受市场认可的LED封装企业。 准备好了吗，2015年即将到来的工程中，哪些企业将赢得去年获得金球奖的LED舞台灯光封装企业也能再续辉煌让我们无限期待………… ……哎呀； backpfrontp 2015年度工程金球奖包企业名单报名（更新）